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덕산하이메탈

2022
당사는 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 R&D 및 제조, 판매를 주 사업으로 영위중에 있습니다. 반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜)하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세로 인해 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의 수요가 증가하고 있습니다.

기업 현황

금액의 단위는 억원입니다

업종
전기전자, 부품, 반도체
매출
1,715
영업이익
-27
순이익
61
영업이익률
-1.57%

직원 연봉

전자공시에 등록된 정확한 평균연봉 정보입니다

평균연봉
6800
직원수
236
근속년수
6

연봉 상세내역

전체 평균 연봉의 상세내역입니다

구분 성별연봉 직원수(근속년수)
-
6800
224 (6)
-
7900
12 (7)
합계
남여
6800
236 (6)

임원 연봉

전자공시에 등록된 정확한 평균 임원연봉 정보입니다

임원연봉
1억 7700
임원수
10

연봉 비교

동일 업종의 평균연봉과 비교한 정보입니다

덕산하이메탈
전기전자, 부품, 반도체

업종 내 순위

동일 업종 내 연봉 순위입니다

업종수
251
순위
68
백분위
27.09%